KOSTENREDUKTION DURCH OPTIMALES DESIGN

Im aktuellen Marktumfeld wird es immer wichtiger kostengünstig zu fertigen. Viele vergessen aber, dass der Grundstein zu einer optimalen und damit kostengünstigen Elektronikfertigung bereits in der Entwicklungsphase gelegt wird. Häufig stehen wir als EMS-Dienstleister vor der Aufgabe eine Leiterplatte zu fertigen, die aufgrund des Designs nicht maschinell zu fertigen ist. Dadurch entstehen Mehrkosten, die mitunter erheblich sein können, wenn Prozessschritte von Hand anstatt maschinell durchgeführt werden. Wir empfehlen, wenn immer möglich, bereits im frühen Entwicklungsstadium folgende entscheidende Elemente zu berücksichtigen:

Leiterplattenrand/Nutzenrand
Falls Sie Bauteile nahe am Rand platzieren, ist für den Nutzen aber auch für Einzelleiterplatten ein Nutzenrand vorzusehen. Dieser sollte an zwei gegenüberliegenden Kanten angebracht werden. Ausführung als V-Cut oder über Stege. Achten Sie bei der Anbringung des Nutzendesigns darauf, dass keine Bauteile über die zu trennenden Stellen stehen, da eine saubere Vereinzelung dadurch erschwert oder verunmöglicht wird. Die Assemtron AG unterstützt Sie gerne bei der optimalen Nutzendefinition. Selbstverständlich ist es auch möglich, dass Sie uns die Daten der Einzelleiterplatte zukommen lassen und wir übernehmen für Sie das Design des Nutzens.

Fiducials/Passermarken
Die Fiducial/Passermarken werden vielfach vergessen, sind aber von entscheidender Bedeutung für eine optimale Produktion. Fiducals können Sie auf der Leiterplatte direkt oder auf dem Nutzenrand anbringen. Achten Sie auf einen ausreichenden Kontrast zwischen den Fiducials und der Leiterplatte. Für komplexe Leiterplatten, die im Nutzen gefertigt werden empfielt sich auf jeder Einzelleiterplatte Fiducials anzubringen um die Bestückungsgenauigkeit auch bei komplexen Bauteilen (Fine Pitch, BGA’s, etc.) zu gewährleisten.

Wärmefallen/Thermal-Pad
Müssen Sie beispielsweise GND-Flächen direkt an Pads anschliessen? In diesem Fall empfehlt es sich ein angepasstes Pad-Design zu erstellen. Die Art der Anbindung vereinfacht die Lötbarkeit und es wird weniger Wärme abgeführt. Diese Empfehlung gilt für SMD- wie auch für THT-Bauteile.

Mischbestückung
Alles wird immer kleiner? Dies trifft insbesondere auf die Welt der Elektronik zu. Immer kompakter bestückte Leiterplatten führen aber auch zu höheren Kosten, im Speziellen dann, wenn es sich um zweiseitige Mischbestückungen handelt (beidseitig SMD- und THT-Komponenten). Wenn Sie auf Ihre Leiterplatten über genügend Platz verfügen, ist es aus Kostensicht ratsam sich auf einseitig bestückte Leiterplatten zu konzentrieren. Leiterplatten die beidseitig SMD bestückt sind, können heute problemlos und kosteneffizient gefertigt werden. In der Regel macht jeder zusätzliche Prozess- oder Handarbeitsschritt ein Produkt teurer.

Checkliste für Offertenerstellung und Produktion
Die nachfolgende Checkliste hilft Ihnen dabei bei einer Offertenanfrage alle wichtigen Informationen, die für die Bestückung relevant sind zu prüfen. Folgende Daten sind für eine Offertenerstellung zwingend notwendig:

Genau Stückzahl und/oder Abruf-/Rahmenmengen - Gilt die Leiterplatten- und Bauteilfreigabe für die Gesamtmenge oder jeweils nur für einen Abruf? Eine exakte Stückliste (Excel bevorzugt oder Textformat) - Wichtig: Angaben über Herstellerbindung der Einkaufs-/Zeichnungsteile. Bei Standardkomponenten reicht eine genaue Spezifizierung des Bauteils aus. 
 

Beispiel einer Stückliste

Aufbauzeichnung - Beispiel (einseitig SMD und THT bestückt)

Wichtiges zu beachten:

  • Bauteilbeschriftung leserlich (keine gespiegelten Beschriftungen)
  • Polarisierte Bauteile müssen klar definiert sein. Z.B. muss die Anode (+) deutlich gekennzeichnet sein

Beispiel:
Stecker - Pin 1
Elkos - Anoden
Dioden - Kathode
Usw. 

  • Leiterplattendaten/Gerber-Files oder als Minimalangaben Leiterplattenspezifikation

Basismaterial - FR-4
Masse - Länge x Breite
Typ - x-Lagen
Kupfer- 35 um CU alle Lagen
End-Dicke - Bspw.: 1.6 mm inkl. CU und Lötstopplack
Lötstoplack - ja/nein
Beschriftung - ja/nein
Elektrisch geprüft - ja/nein

  • Leiterplattendaten (Mit Fiducials / Wenn SMD Bauteile sehr nahe am Rand liegen -> 5 - 10 mm Nutzenrand anbringen)
  • Pick & Place Daten (Mittelpunktkoordinaten der Bauteile) 

Part / Position (x,y in mm) / TOP/BOT / Rotation
C301 (34.1272  99.5114) T 180
C302 (30.7412  92.1812) B 90
C303 (28.5475  73.1944) T 0

Folgende Daten sind für eine Offertenerstellung optional notwendig:

  • Geheimhaltungsvereinbarung: Dürfen Kundendaten an Lieferanten weiter gegeben werden? Endkunde / Applikation etc.
  • Prüfung/Bauteilprogrammierung ja/nein - Wenn ja - Prüfvorschrift/Programmierungsvorschrift
  • Montage ja/nein - Wenn ja: Montagezeichnungen/Montageanleitung
  • Schildervorschrift

Sind Sie unsicher betreffend des Design Ihrer Leiterplatte? Rufen Sie uns doch einfach an. Gerne beraten wir Sie in der Umsetzung. Bei Bedarf können wir Sie auch direkt bei der Erstellung des Layouts unterstützen. Auch das Design eines passenden Produktionsnutzens übernehmen wir gerne für Sie.

Ihr Kontakt

Mario Corrieri

THE ANTRIMON GROUP TURNS MECHATRONICS INTO SUCCESS

Wir bringen unsere Kunden vorwärts und verhelfen ihnen zum Erfolg. Daher unser Slogan: moving forward